表面実装パッケージはやっぱり小さい

はじめてＲＳコンポーネンツで発注をしたのですが、触れ込み通り、翌日に届きました。
今回はオペアンプやＡＤコンバータを購入したのですが、試作用にDIPを購入し、実装用に同品番のSOICを注文しました。DIPとSOIC両方が提供されているチップを選んだという方が正しいかもしれません。SOICにしたのは、1.27ピッチであれば、不具合無く手付け出来そうかなと考えたからです。
で、実際に届いてみるとやっぱり小さいですね。DIPに比べると気は遣いそうですが、手付も問題なくできそうです。実装面積の小型化が期待できます。これなら手作りプリント基板でもできるかも？？